电子技术硬件功底深厚的维修人员并对维修工作布满了信心。但如果方法不当工作起来照样事倍功半。那么怎样做才能更好地提高维修效率呢?
这就是下面要讨论的几个原则供同行参考，使维修工作有条不紊按顺序有步骤地进行。
原则一：先看后量
对待修的电路板首先应对其进行目测，必要时还要借助于放大镜观察。
主要：
1.是否有断线和短路处;尤其是电路板上的印制板连接线是否存在断裂粘连等现象;
2.有关元器件如电阻电容电感二极管三极管等是否存在断开现象;
3.是否有人修理过?动过哪些元器件?是否存在虚焊漏焊插反插错等问题。
排除上述状况后这时候先用万用表测量电路板电源与地之间的阻值通常电路板的阻值不应小于70Ω.若阻值太小，才几或十几欧姆。说明电路板上有元器件被击穿或部分击穿就必须采取措施将被击穿的元器件找出来。具体办法是给被修板加电(注意!此时一定要搞清该板的工作电压的电压值与正负极性不可接错和加入高于工作电压值。否则将对待修电路板有伤害!老故障没排除又增新毛病!!)用点温计测电路板上各器件的温度，温度升的较快较高的视为重点怀疑对象。
若阻值正常后再用万用表测量板上的阻容器件二、三极管场效应管以及剥段开关等元器件。其目的就是首先要确保被测量过的元器件是正常的。能用一般测试工具(如万用表等)解决的问题就不要把它复杂化。
原则二:先外后内
如果情况允许最好是有一块与待修板一样的好电路板作为参照。然后使用测试仪的双梆VI曲线扫描功能对两块板进行好、坏对比测试。
